Kontrakty a implementace #4 - 2023
-> Litevská společnost Teltonika plánuje v roce 2027 zahájit domácí výrobu čipů s využitím tchajwanské technologie, informovala agentura Bloomberg. Dostali k tomu grant deset milionů dolarů od tchajwanského ministerstva zahraničí. Čína i kvůli tomu zhoršila diplomatické vztahy s Litvou a litevské firmy, které s Čínou obchodují, si stěžují na obchodní omezení. [W]
-> STU a Ministerstvo vnútra SR podepsaly dohodu o spolupráci v oblasti bezpečnostního výzkumu, která mezi jinými pochopitelně pokrývá i oblast informatiky. Dohoda zahrnuje vedle aplikovaného výzkumu či znaleckých posudků také možnost jejich zadání bez výběrových řízení. [SK]
-> Službu pro poskytování IPTV na platformě Android TV hodlá všem operátorům nabídnout CETIN. Jejím prvním „uživatelem“ se stal na jaře minulého roku srbský Yettel. Více na Lupě. [CZ] [W]
-> Rozhodnutí Intelu o nové továrně na čipy v Evropě padne do konce roku. Generální ředitel podniku Pat Gelsinger přitom zmínil, že dosavadní favorit Itálie je jen jedním z možných kandidátů. Nepotěšil tím Řím, který 18. 1. vydal prohlášení, že je odhodlaný investici Intelu zabezpečit. [W]
-> Thein Digital, který spadá do skupiny Thein Tomáše Budníka, se stal obchodním partnerem Amazon Web Services. „Zatím jsme AWS Partner v rámci AWS Partner Newtork, což je první fáze partnerství,“ uvádí Thein na Lupa.cz. [CZ]
-> Rozpočty fintechů na rok 2023 a sektor plateb budou nadále hlavním zaměřením investorů, těžit z toho budou zejména start-upy zaměřené na B2B (Bussiness to Bussiness) platby, říká Jindřich Benko z litevského start-upu Kevin na CzechCrunch.cz. Finanční služby zaměřené na B2B platby totiž mají výrazně nižší tendenci odlivu zákazníků. Zároveň Benko upozorňuje, že fintech investoři už jsou náročnější a zaměřují se na ziskovost a cash flow. Pokud chtějí fintechy udržet krok, musejí se zaměřit na mladší generace, které jeví velký zájem o inovativní platební metody a nástroje k tvorbě finančních rozpočtů. [W]